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光模塊fpc與pcba激光焊接應用方法

發布時間:2020-09-25

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光模塊fpc與pcba激光焊接應用方法

隨著電子產品的發展,使用FPC軟板焊接到PCBA的技術需求也越來越高,目前應用在多樣的電子通訊產品,尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上,雖然現在PCBA制程已經發展出可以在FPC上面直接焊接電子零件,但是其可焊性及品質信賴度仍然不佳,比如哪些給終端使用者插拔的「I/O連接器」,如micro-USB、USBC充電與傳輸資料的連接器,大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。


fpc與pcba焊接


基于此,深圳紫宸激光提供一種pcba與fpc連接組件的焊接系統,其能在焊接時對pcba與fpc連接組件實現可靠地定位,從而提高pcba與fpc連接組件的焊接質量。


根據紫宸激光pcba與fpc連接組件的焊接系統,pcba與fpc連接組件包括一片fpc板和兩片pcba板,fpc板的兩端分別焊接在兩片pcba板上;pcba與fpc連接組件的焊接系統包括半導體激光器、激光出射頭、CCD相機定位;其特點在于,可視覺定位fpc板與pcba的焊盤位置,并可對微小焊盤區域進行溫度控制;pcba與fpc連接組件的焊接系統還包括焊接定位工裝,焊接定位工裝包括用于支撐pcba與fpc連接組件的底座以及壓緊機構,非接觸式激光焊接,焊接過程不產生磨損,操作簡單,便于控制。


fpc與pcba激光焊接



實現fpc與pcba連接組件焊接要求

1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應平貼板面,焊點光滑無毛刺、略呈弧狀,焊錫應超過焊端高度的2/3,但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;

2、焊點高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點形狀:呈圓錐狀且布滿整個焊盤。

4、焊點表面:光滑、明亮,無黑斑、助焊劑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

5、焊點強度:與焊盤及引腳充分潤濕,無虛焊、假焊。

6、焊點截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。

7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊,不允許前后錯位或高低不平


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