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IC載板缺陷檢測設備的市場需求

發布時間:2022-03-01

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IC載板缺陷檢測設備的市場需求


ic載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發展起來的一項技術,指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵專用基礎材料,主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用,其形式為帶狀,通常為金黃色,是ic封裝中用于連接芯片與pcb板的重要材料。

在今天的電子封裝市場上,主要存在著三種類型的封裝:1、有機基板的封裝;2、陶瓷基板封裝;3、理想的尺寸與速度(即芯片級)的封裝。

IC載板主要應用領域包括CPU、南北橋芯片、顯卡芯片、存儲芯片、通訊芯片、游戲機芯片等等。與普通HDI板應用領域不同之處,此問題應擴大到與PCB板應用領域有何不同。

基本上IC載板與PCB板為互補品,以目前的量產技術層次來看,還不能做到替代品,所以二塊市場不互相侵蝕,是重迭的。如:計算機里需要CPU但是也是需要PCB作為電路傳輸及承載載板使用,所以應用上的市場基本上是差不多的。

隨著IC載板的應用不斷加大,市場需求產量在不斷增加,對于下游市場的IC載板缺陷檢測行業,勢必會帶來新的市場需求。為此,深圳紫宸激光提供一種基于人工智能的ic載板缺陷檢測方法,提高ic載板缺陷檢測效率,減少人的勞動強度。

IC載板缺陷檢測設備的市場需求


設備特點及功能:

1、面向FPCB和IC載板產品,自動檢測缺陷并自動激光標記;

2、實現單面、雙面自動加工;具備自動上下料,自動翻板功能;

3、高效生產,使用雙工位運行,實現檢測及激光標記的高效加工;

4、可自動識別產品自帶的二維碼信息或直接獲取前制程mapping文件的缺陷位置信息進行標記;

5、快速切換產品,新產品導入文件制作約15分鐘可完成;

6、高精度激光標記,精度≤±0.05mm;

7、可加工產品尺寸:30*30mm~300*300mm;

8、具備智能化生產功能,可對接MES/ERP等,實現智能追溯。

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